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          CN/EN

          SEMICON & OPTO半導體設備

          半導體設備

          光學封裝

          ficonTEC A1200 光學封裝設備

          1. 高精度透鏡/光纖整列耦合封裝

          2. 物料全自動拾取

          3. 物料通過傳送帶傳輸

          4. 超快速耦合算法

          5. 多種耦合方式(功率測量,電流測量,光斑測量)

          6. 設備尺寸: 1200X1200X2000

          ficonTEC A800 光學封裝設備

          1. 高精度透鏡/光纖整列耦合封裝

          2. 物料全自動拾取

          3. 超快速耦合算法

          4. 多種耦合方式(功率測量,電流測量,光斑測量)

          5. 設備尺寸: 1200X1200X1800

          ficonTEC CL2000 貼片設備

          1. 多功能貼片設備

          2. 高精度貼片 (3-5um)

          3. 物料全自動拾取

          4. 多種貼片方式 (共晶, 銀膠, 紫外膠固化,激光焊接)

          5. 可加載最多8個2”膠盒

          6. 可加載最多1個6英寸藍膜

          7. 自動換頭功能

          8. 設備尺寸: 1600X1400X2000

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