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          CN/EN

          SMT表面貼裝設備

          SMT設備

          錫膏印刷檢測設備

          KOH YOUNG KY 8030-3全3D錫膏印刷檢測設備

          KY 8030-3

          業界最快的全3D錫膏檢測設備

          1. 最快檢測速度及最高檢測精度

            - 利用雙光源投影解決陰影問題

            - 整板全3D異物檢測解決方案

            - 利用實時板彎補償,提供精確檢測數據

          2. KSMART解決方案:基于全3D檢測的監控系統

            - 通過強大的 SPC 分析實現實時工藝優化

            - 最佳印刷工藝實時優化方案

          3. 對應高產量產線最佳設備

          KOH YOUNG aSPIre3 3D錫膏印刷檢測設備

          aSPIre 3

          1. 全球檢測性能最佳3D SPI

          2. 業界最高檢測精度和可靠性
            - 針對陰影問題、基準面設定以及投影方向問題的最佳解決方案
            - 整板全3D異物檢測解決方案
            - 通過高精度提高產能

          3. 基于全3D數據的工藝優化解決方案:實現工業 4.0 /智能工廠
            - 利用強大的 SPC 分析實現實時工藝優化
            - 通過設備自動診斷功能可維持設備最佳狀態

          4. 可對應各種生產環境的最高配設備


          KOH YOUNG KY 8080 3D錫膏印刷檢測設備

          KY 8080

          1. 最高性價比檢測設備

          2. 高測量精度和檢測可靠性

            -利用雙光源投影解決陰影問題

            -利用實時板彎補償,提供精確檢測數據

          3. 降低成本并提高生產效率

          4. 提供便捷性軟件界面

          5. 強大的SPC分析工具

             

          VI Technology 3D錫膏檢測設備

          PI Series

          1. 自動編程可用于新產品的檢測     

          2. 除錫膏檢測外PIE也可進行固定膠檢測     

          3. 通過面積區域比率可實現自動分焊盤      

          4. 3D超大圖像檢查更便于使問題判斷       

          5. 通過SIGMA分析技術,離線SPC,嵌入式 SPC 實現實時程序監控       

          6. Z 軸可精確測量小焊盤不受板彎形變影響; 并可通過基板補正確保其穩定性和精確    

          7. 多頻,摩爾可在實際生產過程中實現精密的測試效果        

          8. 高精度3D成像可提供清晰的不良分類 

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